职位描述
1、 电子、微电子相关专业,具备电子电路、半导体相关基本知识(其他专业勿投)。
2、 了解IC设计开发流程 ; 熟悉unix/linux的基本操作及IC后端相关EDA软件(virtuoso、dracula、calibre等)。
3、 有一定半导体工艺知识,理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题。
4、培养目标是能独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,版图设计、能够进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
5、英语:四级以上,能看懂英文技术资料,书面&口语良好。
职业品质
1、 工作认真细致、态度积极、责任心强
2、 良好的沟通及解决问题能力、团队合作能力