1、 电子、微电子相关专业，具备电子电路、半导体相关基本知识（其他专业勿投）。 2、 了解IC设计开发流程 ; 熟悉unix/linux的基本操作及IC后端相关EDA软件（virtuoso、dracula、calibre等）。 3、 有一定半导体工艺知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题。 4、培养目标是能独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，版图设计、能够进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。 5、英语：四级以上，能看懂英文技术资料，书面&口语良好。 职业品质 1、 工作认真细致、态度积极、责任心强 2、 良好的沟通及解决问题能力、团队合作能力